产品描述
极耳整形|正极集流盘焊接|入壳|正极极柱与集流盘焊接|负极集流盘焊接|盖板封口焊接|前氦检| ... |密封钉焊接|后氦检
核心优势
1.产品采用并联式布局,可实现整线级的可重构生产能力,便于设备升级与工艺路线调整,可扩展性强;
2.产品兼容探平/切折式全极耳成型工艺,主工序段采用磁悬浮式传输方式,并结合各主工序站的特点合理采用电芯卧式或立式间歇传输,实现整线生产质量与效率的均衡与优化,并保持高速、高定位精度与高灵活性;
3.采用激光焊接封口工艺,将正负极盖板用激光焊接到壳体上并密封,通过摆动焊接与焊接焦距实时补偿技术,实现多工位高速旋转下的动态均衡焊接,焊接效率高,密封性能可通过1x10-13 Pa·m³精度氦检测试,且电芯高度利用率高,利于提升单体电芯能量密度。
主要参数
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