产品描述
极耳整形|正极集流盘焊接|负极集流盘焊接|包胶|入壳|正极柱焊接|正极柱/负极集流盘与壳体焊接|底盖封口焊接| 前氦检| ... |注液孔清洗|密封钉焊接|后氦检
核心优势
1.产品采用并联式布局,可实现整线级的可重构生产能力,便于设备升级与工艺路线调整,可扩展性强
2.产品兼容揉平/切折式全极耳成型工艺,主工序段采用转塔式传输方式,并采用电芯立式连续传输,可实现电芯的高速连续输送,多个动作可同步不停歇进行,辅助时间占比少:
3.可结合飞行激光焊接工艺实现集流盘激光焊接效率的进一步提升;
4.采用激光焊接封口工艺,將正负极盖板用激光焊接到壳体上并密封,通过摆动焊接与焊接焦距实时补偿技术,实现多工位高速旋转下的动态均衡焊接,焊接效率高,密封性能可通过1x10-13 Pa·m³精度氦检测试,且电芯高度利用率高,利于提升单体电芯能量密度。
主要参数
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