产品描述
极耳整形|负极集流盘焊接|正极集流盘焊接|正极包胶|入壳|正极柱焊接|集流盘壳体焊接|底盖封口焊接|前氦检| ... |注液孔清洗|密封钉焊接|后氦检
核心优势
1.产品采用直线式布局,设备集成度高,占用面积小,场地面积利用率高,便于生产管理和设备维护:
2.产品兼容揉平/切折式全极耳成型工艺,主工序段采用柔性凸轮传输方式,并采用电芯卧式间歇传输,可避免重力导致的掉粉、端面挤压变形,并保持高定位精度与高灵活性;
3.采用激光焊接封口工艺,将正负极盖板用激光焊接到壳体上并密封,通过摆动焊接与焊接焦距实时补偿技术,实现多工位高速旋转下的动态均衡焊接,焊接效率高,密封性能可通过1x10-13 Pa·m³ 精度氦检测试,且电芯高度利用率高,利于提升单体电芯能量密度;
4.产品工装夹具数量较少,采用柔性化生产能力+全数字化控制,利于工艺持续优化,同时产线对于工件一致性差异容许能力高,生产合格率高。
主要参数
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